Apple ar putea adopta cipuri de 2nm pentru iPhone 18 Pro
Apple plănuiește să utilizeze cipuri de 2nm în modelele Pro ale iPhone-urilor sale de anul viitor, conform analistului Jeff Pu. Aceste cipuri, denumite A20, vor fi fabricate de compania taiwaneză TSMC și vor introduce un nou proces de dezvoltare, cunoscut sub numele de Wafer-Level Multi-Chip Module.
Acest nou proces va permite integrarea procesorului, plăcii video, memoriei RAM și a motorului neuronal, ceea ce va reduce latența și va îmbunătăți disiparea căldurii. Comparativ cu cipurile actuale de 3nm, cipul de 2nm promite o îmbunătățire de 15% în performanță și de 30% în eficiența energetică.
TSMC va stabili o linie de producție dedicată, cu o capacitate inițială de 50.000 de cipuri pe lună, care va crește la 120.000 de cipuri pe lună într-un an. Aceste progrese sunt așteptate să fie anunțate oficial de Apple la evenimentul WWDC 2025, programat pentru săptămâna viitoare.
